500T010M25B08B datasheet
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>> 500T010M25B08B D-Sub后壳 MICRO-D BND TOP FILL JKSCRW UNCOILED BND datasheet 未定义的类别
型号:
500T010M25B08B
库存数量:
可订货
制造商:
Glenair
描述:
D-Sub后壳 MICRO-D BND TOP FILL JKSCRW UNCOILED BND
RoHS:
否
详细参数
参数
数值
产品分类
未定义的类别 >> D-Sub后壳
描述
D-Sub后壳 MICRO-D BND TOP FILL JKSCRW UNCOILED BND
500T010M25B08B PDF下载
制造商
Glenair
类型
电缆引入数量
电缆引入角
系列
电缆直径
位置数量
外壳大小
外壳电镀
相关资料
属性
链接
代理商
500T010M25B08B
500V471K
500V56K
500V-HP-HV
501.5R1C3.8
5010
供应商
公司名
电话
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
0755-23603360
杨先生
深圳市鹏威尔科技有限公司
13138879988
胡庆伟
深圳市畅洲科技有限公司
15602440816
吴小姐
深圳市大合云芯科技有限公司
13590332260
何生
500T010M25B08B 参考价格
价格分段
单价(美元)
总价
1
904.88
904.88
5
775.616
3878.08
10
678.656
6786.56
25
542.92
13573
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